設(shè)備名稱：晶棒腐蝕機---CSE產(chǎn)品描述： ●此設(shè)備自動化程度高,腐蝕清洗裝置主要由水平通過式腐蝕清洗主體(槽體部分/管路部分等),移動機械傳送裝置,CDS系統(tǒng)，抽風(fēng)系統(tǒng),電控及操作臺等部分組成; ●進(jìn)口優(yōu)質(zhì)透明PVC活動門（對開/推拉式），保證設(shè)備外部環(huán)境符合勞動保護(hù)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以保證設(shè)備操作人員及其周圍工作人員的身體健康; ●機械臂定位精度高; ●整體設(shè)備腐蝕漂洗能力強,性能穩(wěn)定,安全可靠; ●設(shè)備成本合理,自動化程度高,使用成本低;技術(shù)先進(jìn),結(jié)構(gòu)合理,適宜生產(chǎn)線上大批次操作. ●非標(biāo)設(shè)備，根據(jù)客戶要求具體定制，歡迎詳細(xì)咨詢！更多半導(dǎo)體清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（www.hlcas.com），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導(dǎo)體清洗解決方案。
RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗法是1965年由Kern和Puotinen 等人在N.J.Princeton的RCA實驗室首創(chuàng)的，并由此而得名。RCA清洗是一種典型的、普遍使用的濕式化學(xué)清洗法，是去除硅片表面各類玷污的有效方法，所用清洗裝置大多是多槽處理式清洗系統(tǒng)。 該清洗系統(tǒng)主要包括以下幾種藥液：（1）SPM：H2SO4 /H2O2 120～150℃ SPM具有很高的氧化能力，可將金屬氧化后溶于清洗液中，并能把有機物氧化生成CO 2和H2O。用SPM清洗硅片可去除硅片表面的重有機沾污和部分金屬，但是當(dāng)有機物沾污特別嚴(yán)重時會使有機物碳化而難以去除。（2）HF(DHF)：HF(DHF) 20～25℃ DHF可以去除硅片表面的自然氧化膜，因此，附著在自然氧化膜上的金屬將被溶解到清洗液中，同時DHF抑制了氧化膜的形成。因此可以很容易地去除硅片表面的Al，F(xiàn)e，Zn，Ni等金屬，DHF也可以去除附著在自然氧化膜上的金屬氫氧化物。用DHF清洗時，在自然氧化膜被腐蝕掉時，硅片表面的硅幾乎不被腐蝕。（3）APM (SC-1）：NH4OH/H2O2 /H2O 30～80℃ 由于H2O2的作用，硅片表面有一層自然氧化膜(SiO2)，呈親水性，硅片表面和粒子之間可被清洗液浸透。由于硅片表面的自然氧化層與硅片表面的Si被NH 4OH腐蝕，因此附著在硅片表面的顆粒便落入清洗液中，從而達(dá)到去除粒子的目的。在 NH4OH腐蝕硅片表面的同時，H2O 2又在氧化硅片表面形成新的氧化膜。（4）HPM (SC-2)：HCl/H2O2/H2 O 65～85℃ 用于去除硅片表面的鈉、鐵、鎂等金屬沾污。在室溫下HPM就能除去Fe和Zn。CSE清洗基本步驟：化學(xué)清洗—漂洗—烘干。硅片經(jīng)過不同工序加工后，其表面已受到嚴(yán)重沾污，一般硅片表面沾污大致可分在三類：1、有機雜質(zhì)沾污：可通過有機試劑的溶解作用，結(jié)合超聲波清洗技術(shù)來去除。...
設(shè)備概況：（僅做參考）主要功能：本設(shè)備主要手動搬運方式，通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進(jìn)行處理，從而達(dá)到一個用戶要求的效果。設(shè)備名稱：KOH Etch刻蝕清洗機 設(shè)備型號：CSE-SC-NZD254整機尺寸(參考)：自動設(shè)備約2500mm（L）×1800mm(W)×2400mm(H)；被清洗硅片尺寸： 2--6寸（25片/籃）設(shè)備形式:室內(nèi)放置型;操作形式：手動各槽位主要技術(shù)工藝：設(shè)備組成：該設(shè)備主要由清洗部分、抽風(fēng)系統(tǒng)及電控部分組成設(shè)備走向：方案圖按 “左進(jìn)右出”方式，另可按要求設(shè)計“右進(jìn)左出”方式；設(shè)備描述：此裝置是一個全自動的處理設(shè)備。8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測 / 操作每個槽前上方對應(yīng)操作按鈕，與觸摸屏互相配合主體材料：德國進(jìn)口10mmPP板，優(yōu)質(zhì)不銹鋼骨架，外包3mmPP板防腐；臺面板為德國10mm PP板；DIW管路及構(gòu)件采用日本進(jìn)口clean-PVC管材，需滿足18M去離子水水質(zhì)要求，酸堿管路材質(zhì)為進(jìn)口PFA/PVDF；采用國際標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)加工，焊接組裝均在萬級凈化間內(nèi)完成;排風(fēng)：位于機臺后上部工作照明：上方防酸照明三菱、歐姆龍 PLC控制。安全考慮：設(shè)有EMO(急停裝置)， 強電弱點隔離所有電磁閥均高于工作槽體工作液面電控箱正壓裝置（CDA Purge）設(shè)備三層防漏 樓盤傾斜 漏液報警 設(shè)備整體置于防漏托盤內(nèi)排放管路加過濾裝置所有槽體折彎成型，可有效避免死角顆粒;更多化學(xué)品相關(guān)濕法腐蝕相關(guān)設(shè)備（KOH腐蝕刻蝕機、RCA清洗機、去膠機、外延片清洗機、酸堿腐蝕機、顯影機等）以及干燥設(shè)備（馬蘭戈尼干燥機Marangoni、單腔...