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IPA 干燥系統(tǒng)
適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)
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優(yōu)點(diǎn)
NID?干燥系統(tǒng)利用IPA和N2霧化分配，以及晶圓與水脫離時(shí)形成了表面張力干燥的技術(shù)
適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)
●可單臺(tái)設(shè)備或整合在濕法設(shè)備中
●最佳的占地
●成熟的工藝
●無(wú)水跡
?●無(wú)碎片
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特征和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)用
拋光片、集成電路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片
一般特征
●可同時(shí)干燥25到50片直徑最大為300mm的晶圓
●適用于標(biāo)準(zhǔn)高邊或低邊花籃
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