?半導(dǎo)體族群6月營(yíng)收回溫，第3季產(chǎn)業(yè)能見度轉(zhuǎn)趨明朗，國(guó)內(nèi)晶圓龍頭臺(tái)積電第2季財(cái)報(bào)繳出優(yōu)于預(yù)期成績(jī)，第3季展望樂觀且調(diào)高全年資本支出，半導(dǎo)體設(shè)備族群喜出望外，漢微科（3658）、盟立（2464）、京鼎（3413）、弘塑（3131）、辛耘（3583）、家登（3680）、漢唐（2404）等第3季業(yè)績(jī)可望逐月回升。
6月SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備B／B值在1.0，已連續(xù)第7個(gè)月站上1以上水準(zhǔn)，其中訂單金額連續(xù)3個(gè)月走高至5月的17.49億美元，且較去年同期成長(zhǎng)13.1%，隱含未來3至6個(gè)月設(shè)備出貨展望正向，而設(shè)備出貨金額亦連續(xù)2個(gè)月增加至5月的16.01億元，顯示半導(dǎo)體資本支出維持?jǐn)U張。

半導(dǎo)體設(shè)備族群業(yè)績(jī)風(fēng)向球臺(tái)積電，第2季業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)于法人預(yù)期，第3季營(yíng)收2,540至2,570億元，季增14.51%至15.86%；毛利率預(yù)估50%至52%，營(yíng)益率39.5%至41.5%優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)估。今年資本支出由原訂90億至100億美元，上調(diào)為95億至105億美元，創(chuàng)下臺(tái)積電歷年新高紀(jì)錄，外資法人甚至預(yù)估隨著臺(tái)積電加快在7奈米及5奈米布建腳步，明年資本支出有機(jī)會(huì)再創(chuàng)新高，半導(dǎo)體設(shè)備雨露均沾。

股后漢微科出嫁ASML將第4季下市，第3季展望可望隨著臺(tái)積電基本面好轉(zhuǎn)有所起色，但另一隱憂是大客戶之一英特爾上季財(cái)報(bào)及本季財(cái)測(cè)目標(biāo)不如預(yù)期，其中金雞母部門資料中心成長(zhǎng)趨緩，是否影響漢微科設(shè)備出貨狀況尚待觀察。

而近期才接獲臺(tái)積電13.95億元機(jī)器及廠務(wù)設(shè)備大單的盟立，目前該公司手中接單案量超過50億元以上，由于兩岸在半導(dǎo)體及面板持續(xù)擴(kuò)廠，法人預(yù)估第3季業(yè)績(jī)可望持續(xù)成長(zhǎng)。

美商應(yīng)材增加對(duì)協(xié)力廠商下單量，加上中國(guó)面板產(chǎn)業(yè)積極擴(kuò)廠、工業(yè)4.0興起，半導(dǎo)體設(shè)備及自動(dòng)化廠商京鼎第3季出貨升溫；法人預(yù)估第3季營(yíng)收可望較上季成長(zhǎng)4%至7%，下半年進(jìn)入豐收期。第2季弘塑與辛耘陸續(xù)交付臺(tái)積電INFO濕制程設(shè)備，預(yù)期第3季告一段落，隨著兩岸封裝廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)期明年設(shè)備機(jī)臺(tái)出貨持續(xù)增加。

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