半導(dǎo)體材料（semiconductor material）是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。 ????
????半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體制造與封測技術(shù)的復(fù)雜性，從晶圓裸片到芯片成品，中間需要經(jīng)過氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入、以及封裝等上百道特殊的工藝步驟，半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步也帶動了上游專用材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。就半導(dǎo)體材料而言，主要應(yīng)用領(lǐng)域集中在晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)(如圖)：
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半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、濕電子化學(xué)品、電子氣體、 CMP 拋光材料、以及靶材等，芯片封裝材料包括封裝基板、引線框架、樹脂、鍵合絲、錫球、以及電鍍液等，同時(shí)類似濕電子化學(xué)品中又包含了酸、堿等各類試劑，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)。
硅片
硅片的生產(chǎn)過程非常復(fù)雜，從硅石到硅片需要經(jīng)過提純、熔鑄、拉棒、切割、拋光、清洗等多道工序。一般而言，硅片要經(jīng)過硅石的三步提純制備出純度為 99.9999999%的半導(dǎo)體級硅，再通過熔鑄、拉棒等工藝流程生產(chǎn)成適當(dāng)直徑的硅錠，最后被切割、拋光、清洗并通過質(zhì)檢環(huán)節(jié)后，可完成的用于下游生產(chǎn)的薄硅片的制備。
????硅片和硅基材料是集成電路晶圓制造中占比最大的基礎(chǔ)材料， 占半導(dǎo)體制造材料比重約為 36%。
????而從全球來看，硅材料具有高壟斷性，全球一半以上的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)能集中在日本，尤其是隨著尺寸越大、壟斷情況就越嚴(yán)重。2016年，全球前五大半導(dǎo)體硅片廠份額達(dá) 92%，其中 Shin-Etsu(信越化工)、Sumco、 Global Wafers(環(huán)球晶圓)、 Siltronic、與 LG Siltron 分別占比為 27%、 26%、 17%、 13%、 9%。
????而我國自主生產(chǎn)的硅片以 6 英寸為主，產(chǎn)品主要的應(yīng)用領(lǐng)域仍然是光伏和低端分立器件制造，而 8 英寸和 12 英寸的大尺寸集成電路級硅片依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口，但后者在近年也取得了重大突破。
在硅片清洗領(lǐng)域，濕法清洗設(shè)備尤其重要。這里小編要給大家介紹一家在90年代就開始生產(chǎn)濕法設(shè)備的廠商——華林科納。華林科納目前已形成濕槽式清洗、單片刻蝕、干燥甩干系列、供液系統(tǒng)、電（化學(xué)）鍍五大系列產(chǎn)品。擁有全自動背金腐蝕機(jī)、最終清洗機(jī)、實(shí)驗(yàn)室高精度配液機(jī)、馬蘭戈尼干燥機(jī)、高純化學(xué)品恒溫器、磁懸浮藥液循環(huán)系統(tǒng)等各種核心裝備。
相關(guān)概念股：華林科納、上海新陽、中環(huán)股份和晶盛電機(jī)。
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靶材
高純?yōu)R射靶材主要是指純度為 99.9%-99.9999%(3N-6N 之間)的金屬或非金屬靶材，應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣象沉積(PVD)工藝，是制備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過加速聚集而形成高速的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。
在晶圓制作環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體用濺射靶材主要用于晶圓導(dǎo)電層及阻擋層和金屬柵極的制作，主要用到鋁、鈦、銅、鉭等金屬，芯片封裝用金屬靶材和晶圓制作類似，主要有銅、鋁、鈦等。
國內(nèi)高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)總體表現(xiàn)出數(shù)量偏少，企業(yè)規(guī)模偏小和技術(shù)水平偏低的特征。近年來國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策包括 863 計(jì)劃、02 專項(xiàng)等來加速濺射靶材供應(yīng)的本土化進(jìn)程，推動國產(chǎn)靶材在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從0 到 1 的跨越。
相關(guān)概念股：江豐電子、 有研新材、阿石創(chuàng)、 隆華節(jié)能。
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封裝基板
封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。 ????????封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。
封裝基板已經(jīng)成為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷售占比最大的原材料，占封裝材料比重超過 50%，全球市場規(guī)模接近百億美金。
相關(guān)概念股：深南電路、興森科技、丹邦科技。
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濕電子化學(xué)品
濕電子化學(xué)品(Wet Chemicals)指為微電子、光電子濕法工藝(主要包括濕法刻蝕、濕法清洗)制程中使用的各種電子化工材料。濕電子化學(xué)品按用途可分為通用化學(xué)品(又稱超凈高純試劑)和功能性化學(xué)品(以光刻膠配套試劑為代表)。
相關(guān)概念股：江化微、晶瑞股份。
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電子氣體
電子氣體是指用于半導(dǎo)體及相關(guān)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體，應(yīng)用范圍十分廣泛。按其本身化學(xué)成分可分為：硅系、砷系、磷系、硼系、金屬氫化物、鹵化物和金屬烴化物七類。
電子特種氣體從生產(chǎn)到分離提純以及運(yùn)輸供應(yīng)階段都存在較高的技術(shù)壁壘，市場準(zhǔn)入條件高，全球市場主要被幾家跨國巨頭壟斷。包括美國空氣化工、普萊克斯、德國林德集團(tuán)、法國液化空氣、日本大陽日酸株式會社等公司占據(jù)了全球電子特氣 90%以上的市場份額。
?在政策支持和技術(shù)進(jìn)步推動下，我國特種氣體行業(yè)在 2006 年后進(jìn)入快速發(fā)展階段， 2010 年后國內(nèi)特種氣體企業(yè)不斷沖擊國外巨頭技術(shù)壟斷的格局。近年來，隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大，02 專項(xiàng)科研等項(xiàng)目推動著中國本土的電子特種氣體產(chǎn)品水平在不斷提升。伴隨國內(nèi)科研院所和特氣企業(yè)不斷的投入和研發(fā)，中國終于結(jié)束國產(chǎn)電子氣體無法大規(guī)模批量穩(wěn)定使用的歷史，電子特氣逐漸實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，稀有氣體產(chǎn)量和質(zhì)量都有較大提升，氫能源開發(fā)也緊跟日本的步伐，以硅烷、高純氨、氫氟酸、氯氣、砷烷等為代表的國產(chǎn)電子特氣，逐漸開始滲透國內(nèi)市場，相應(yīng)的廠商也不斷涌現(xiàn)。
相關(guān)概念股：雅克科技、南大光電、巨化股份、凱美特氣。
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