藍寶石窗口片研磨拋光階段的工藝流程為：粗磨（一致化）--精磨（平坦化）--拋光（鏡面化）。其中，粗磨和精磨階段都是采取磨料沖擊破碎藍寶石表面的方式進行，為純物理作用，拋光一般采用堿性二氧化硅溶膠，一邊對藍寶石表面進行輕微腐蝕，一邊通過拋光墊掃除的方式達到鏡面效果，為CMP拋光，即化學物理拋光法。

由以上流程可知，藍寶石拋光是一個腐蝕—掃除的過程，其中，腐蝕的厚度僅僅達到埃米級。藍寶石拋光完結(jié)應該是鏡片的所有部分都達到鏡面效果。

在日常加工中，經(jīng)常碰到藍寶石拋光異常加長的現(xiàn)象，時間太長的表象為以下幾點：

1、?長方形特別是長條形的四個角拋不透；

2、?表面有坑點；

3、?橘皮水紋等缺陷；

4、?表面發(fā)蒙，霧化。

以上現(xiàn)象，除第三點外，基本都由前道研磨所產(chǎn)生。

誠如前文所述，拋光是逐漸腐蝕的過程，而腐蝕的深度非常細微，藍寶石拋光時間長，無非就是腐蝕還沒達致全局，要想達致全局，只能延長拋光時間。

那么造成腐蝕難以短時間達致全局的原因是什么呢？毫無疑問是研磨過后的鏡片的平坦度問題造成的。

我們來逐步分析以上幾種現(xiàn)象。

1、?角不透。雙面研磨是通過行星輪固定鏡片并隨著行星輪的運轉(zhuǎn)方式在研磨機的研磨盤上運動，通過研磨盤對研磨砂的帶動來進行沖擊破碎表面，達到研磨目的。但是長方形特別是長條形的鏡片在行星輪里是位置相對固定，無法自轉(zhuǎn)，即使產(chǎn)生表面不平整，也無法像圓片一樣通過阻力作用產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)，以達到一致化的結(jié)果。由于四個角特別是外側(cè)兩個角一直都在外圈運行，線速度相對較快，因而研磨去除量相對較大，造成角塌陷現(xiàn)象。拋光時，為了將塌陷區(qū)拋透，只能長時間的腐蝕和掃除，當全局平坦后才能完全拋透。

那么如何處理此現(xiàn)象呢？根據(jù)泰興市合誠光電科技有限公司的加工經(jīng)驗，本人提出幾個注意點以供參考。首先，如果仔細觀察行星輪和晶片的放置方式，你會看到外側(cè)晶片間隔相對較遠，特別是接近正方形的晶片，也就是外側(cè)部分研磨砂作用的面積較小，當然去除量就會相對較快。解決的辦法就是在空隙間增加相同厚度的材料配片（最好是圓片）的方式。其次，內(nèi)外側(cè)去除率不一致，是因為不同的線速度造成，因此在研磨的過程中要多次對調(diào)內(nèi)外側(cè)，通過交換方向的方式達到去除量一致。在此期間，研磨操作人員一定要注意控制節(jié)奏，多次測量，不能怕煩。

2、表面坑點。表面坑點有兩種基本現(xiàn)象，一個是個別坑點且全盤幾乎每片都有，第二，單片上密布坑點。第一種現(xiàn)象產(chǎn)生的原因是研磨砂個別大顆粒擠壓產(chǎn)生的坑點，采取的方式是卸壓，即將上盤的壓力降低，甚至可以利用反壓（有很多公司為了提高研磨速度，采取加壓或者上盤加重的方式，我不敢茍同，需知此階段產(chǎn)生的缺陷一定會由拋光埋單，得不償失），同時注意分析是否有碎屑、鐵屑或其他大號砂通過環(huán)境傳輸混入，若有此現(xiàn)象，必須清洗機器并過濾砂液，一般來講，混入少量的大顆粒研磨砂，通過研磨一定的時間后會消除。第二種現(xiàn)象及整面密布坑點見下一條分析。

3、表面霧化發(fā)蒙。前文說過，研磨分為粗磨和精磨。粗磨的目的是使進入精磨的晶片厚度及平坦度一致。為了快速達致此目的，一般使用W28以上砂號的粗砂進行研磨，目的僅僅是一致性和平整。但是，如果不考慮材料的加工方式，就會造成粗糙度過高等問題。比如，有些材料的加工方式是采用金剛線切片方式，還有的采用平面磨床研磨的方式，其中，磨床研磨的晶片在顯微鏡下觀察，密布長條狀深溝，如果粗磨時僅僅考慮產(chǎn)品的一致性而不考慮粗糙度的修復，那么到精磨階段需要很長的時間來消除。我們一般認為，金剛線切片方式的材料，粗磨去除量不低于0.08-0.1mm，磨床方式加工的材料，粗磨去除量不低于0.2-0.3mm。到精磨階段，去除量一般不超過0.05mm，即可流轉(zhuǎn)到拋光環(huán)節(jié)。因此，表面發(fā)蒙霧化產(chǎn)生的根本原因是精磨后粗糙度太大造成的，為了消除霧化和發(fā)蒙，當然只能延長拋光時間。解決方案是一定要了解鏡片材料的加工方式，并合理確定粗磨研磨量。

注意：此處包含的信息、建議和意見僅供參考，僅供您考慮、查詢和驗證。不以任何方式保證任何材料在特定應用條件下的適用性。華林科納CSE對以任何形式、任何情況、任何應用、測試或交流使用此處提供的數(shù)據(jù)不承擔任何法律責任。此處包含的任何內(nèi)容均不得解釋為在任何專利下運營或侵犯任何專利的許可或授權(quán)。