鐵電薄膜鋯鈦酸鉛鑭(PLZT)具有較強(qiáng)的電光效應(yīng)，自發(fā)極化以及在可見光和紅外范圍內(nèi)的高透過(guò)率]，是理想的電光器件材料。制作縱向PLZT電光器件需要透明導(dǎo)電薄膜作為它的上下電極。銦錫氧化物(ITO)薄膜具有電阻率低，透光性好，高溫穩(wěn)定性好及制備和圖形加工工藝簡(jiǎn)單[3等諸多優(yōu)點(diǎn)[3]，是一種理想的透明電極材料。LengL1等在IT0／石英玻璃基底上制備出了電學(xué)光學(xué)性能優(yōu)良的PLZT鐵電薄膜，驗(yàn)證了ITO作為PLZT的透明電極的可行性。制作PLZT鐵電薄膜光電子學(xué)和集成光學(xué)器件常需要ITO電極圖形化。常用的ITO薄膜微圖形化法包括濕法化學(xué)刻蝕和干法刻蝕(如超短激光脈沖刻蝕和CH／H：等離子刻蝕[7等)。干法刻蝕ITO薄膜具有圖形轉(zhuǎn)化精度高和各向異性好等優(yōu)點(diǎn)，但所需設(shè)備昂貴，刻蝕速率低，且易導(dǎo)致光刻膠掩膜的炭化而難去除；濕法刻蝕成本低，且刻蝕速率較快。但由于HF、HC1、HNO。、H2SO和H3PO都可能刻蝕PLZT薄膜J，往往刻蝕ITO時(shí)對(duì)PLZT薄膜也會(huì)刻蝕。因此，如何選擇刻蝕液配方和刻蝕條件，確保在ITO與PLZT薄膜間具有足夠大的刻蝕選擇性是研制基于PLZT薄膜的光電子器件和集成光學(xué)器件所面臨的問(wèn)題。1實(shí)驗(yàn)采用射頻磁控濺射法用組分為8／65／35(La／Zr／Ti)的PLZT陶瓷靶在玻璃基片上沉積PLZT薄膜，襯底溫度400℃，射頻功率密度0．58W／cm。，濺射氣氛V(Ar)：V...
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![IR-UFPA探測(cè)器]( "IR-UFPA探測(cè)器")
一、主要生產(chǎn)設(shè)備 二、工藝流程簡(jiǎn)述 圖1IR-UFPA探測(cè)器生產(chǎn)流程及產(chǎn)污環(huán)節(jié)圖 圖2IR-UFPA探測(cè)器委托封裝生產(chǎn)流程及產(chǎn)污環(huán)節(jié)圖項(xiàng)目探測(cè)器生產(chǎn)及委托封裝工藝流程基本相同，區(qū)別僅是探測(cè)器生產(chǎn)過(guò)程總所需硅片及讀出電路外購(gòu)，探測(cè)器委托封裝所需硅片及讀出電路均由客戶提供，本環(huán)評(píng)統(tǒng)一進(jìn)行生產(chǎn)及封裝工藝流程簡(jiǎn)述。(1)原材料外購(gòu)根據(jù)項(xiàng)目產(chǎn)品生產(chǎn)需要，外購(gòu)硅片（或客戶提供）、光刻膠、讀出電路電子組件、錯(cuò)窗窗口等原輔材料備用。(2)硅片分割外購(gòu)入項(xiàng)目的硅片為晶圓，采用劃片機(jī)將晶圓進(jìn)行劃片之后，得到單片硅片，劃片過(guò)程中產(chǎn)生機(jī)械噪聲。(3)硅片背金生長(zhǎng)硅片背金生長(zhǎng)包括硅片北面氧化膜去除、清洗、硅片背面金屬生長(zhǎng)三個(gè)部分探測(cè)器芯片背面氧化層去除可采用純物理的磨拋背減和化學(xué)腐蝕。磨拋背減是采用常規(guī)的磨拋，需對(duì)探測(cè)器芯片加壓，會(huì)對(duì)芯片物理結(jié)構(gòu)帶來(lái)?yè)p傷，導(dǎo)致芯片機(jī)械性能降低?；瘜W(xué)腐蝕是直接采用化學(xué)試劑對(duì)芯片北面進(jìn)行腐蝕，不會(huì)對(duì)芯片結(jié)構(gòu)帶來(lái)物理?yè)p傷。本項(xiàng)目中采用化學(xué)腐蝕方式進(jìn)行芯片北面氧化層去除?；瘜W(xué)方式包括干法腐蝕及濕法腐蝕兩種，濕法腐蝕是采用稀釋的氫氟酸完成氧化層去除，腐蝕過(guò)程中若不做好保護(hù)措施，可能會(huì)對(duì)芯片正面帶來(lái)?yè)p傷，干法腐蝕是采用電感精合等離子體設(shè)備進(jìn)行氧化層去除。清洗采用干法清洗，即是采用輝光放電的方式進(jìn)行清洗，輝光放電是指低壓氣體中顯示輝光的氣體放電現(xiàn)...
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一、主要生產(chǎn)設(shè)備 二、工藝流程簡(jiǎn)述 工藝說(shuō)明：①第一次焊接：焊料使用預(yù)成型焊片，不含助焊劑，芯片和DBC在真空狀態(tài)下行焊接；②X-ray檢測(cè)空洞：使用X-ray檢測(cè)焊接空洞；③等離子體清洗：使用Ar等離子體對(duì)芯片表面進(jìn)行清洗，以獲得清潔表面，增強(qiáng)后續(xù)綁線的可靠性；④鋁線鍵合：對(duì)芯片進(jìn)行鋁絲綁線：⑤第二次焊接：焊料使用預(yù)成型焊片，不含助焊劑：銅底板和DBC在真空狀態(tài)下進(jìn)行焊接；⑥涂密封膠和灌注硅凝膠：通過(guò)密封膠、外殼、硅膠等將模塊密封起來(lái)。IGBT的制造工藝：IGBT的制程正面和標(biāo)準(zhǔn)BCD的LDMOS沒(méi)差，只是背面比較難搞：1) 背面減?。阂话阋?~8mil，這個(gè)厚度很難磨了，容易碎片。2) 背面注入：都磨到6~8mil了，還要打High current P+ implant E14的dose，很容易碎片的，必須有專門的設(shè)備dedicate。甚至第四代有兩次Hi-current注入，更是挑戰(zhàn)極限了。3) 背面清洗：這個(gè)一般的SEZ就可以。4) 背面金屬化：這個(gè)只能用金屬蒸發(fā)工藝，Ti/Ni/Ag標(biāo)準(zhǔn)工藝。5) 背面Alloy：主要考慮wafer太薄了，容易翹曲碎片。免責(zé)聲明：文章來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系本網(wǎng)站刪除。
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1 CMP后清洗技術(shù)及研究現(xiàn)狀清洗是利用物理、化學(xué)或機(jī)械作用的方法使吸附在表面的污染物解吸而離開物體表面的過(guò)程。物理方法是利用光、電、熱等物理作用使污染物獲得能量，通過(guò)自身的振動(dòng)而脫離基體表面；化學(xué)方法則是利用清洗劑和污染物進(jìn)行化學(xué)作用，使大分子污染物生成可溶于清洗劑的小分子物質(zhì)而脫離基體表面或破壞污染物與基體表面之間的鍵合作用而使之脫離；機(jī)械方法是利用摩擦等機(jī)械能作用，使表面吸附的顆粒等污染物脫離表面。在超光滑表面的清洗中，不同工件、不同工序?qū)Ρ砻媲鍧嵍鹊囊蟛煌?，必須針?duì)不同的對(duì)象及目的采取不同的清洗方法，以滿足工藝對(duì)清潔度的要求[4]。目前超光滑表面清洗技術(shù)總體上可分為濕法和干法清洗。濕法清洗一直是晶片清洗技術(shù)的主流。它是利用溶劑、各種酸堿、表面活性劑和水的混合物通過(guò)腐蝕、溶解等化學(xué)反應(yīng)，結(jié)合一定的機(jī)械作用以去除晶片表面的沾污物。1.1 清洗方法與工藝技術(shù)目前常用的CMP后清洗的方法有浸泡、噴淋、擦洗、超聲波、兆聲波[5]等。其中浸泡、噴淋大多作為中間過(guò)程，不是單獨(dú)的清洗方法。擦洗是一種應(yīng)用廣泛、低廉、高效的接觸式清洗方式，是刷子和工件表面持續(xù)接觸的介于邊別到彈流潤(rùn)滑的摩擦學(xué)過(guò)程，通過(guò)刷子與Si片表面的接觸力結(jié)合液力的拖曳力作用，去除Si片表面拋光過(guò)程中滲人的顆粒[6]J.M.Lim等人[7]發(fā)現(xiàn)擦洗可有效清除Si片表面上直徑大于0.2um粒子污染物，但對(duì)清除金屬離子、有機(jī)物...
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1Marangoni干燥機(jī)理分析：Marangoni干燥原理如圖1所示,晶片在IPA氣氛下與水分離（可通過(guò)晶片提拉或水慢排的方式實(shí)現(xiàn)）,完全分離后,流體慢排使花籃干燥，開啟排風(fēng)將IPA蒸汽抽掉,同時(shí)通入氮?dú)獯蹈删砻鏆埩舻腎PA。 在IPA蒸汽存在的環(huán)境中，由于IPA的表面張力比水小得多（25℃,IPA表面張力為20.9×10-3N/m:水的表面張力為72.8×10-3N/m），所以會(huì)在坡狀水流表層形成表面張力梯度,產(chǎn)生Marangoni對(duì)流,使水更容易從晶片表面脫離。 圖1中的第2個(gè)步驟“晶片緩慢提拉”是Marangoni干燥的核心環(huán)節(jié).提拉過(guò)程中，晶片表面的水會(huì)呈坡狀流下，如圖2所示,如果兩片晶片距離很近（例如處在花籃的相鄰槽中）,這種坡狀水流會(huì)相連為彎月形[1].這種坡狀水流的最高點(diǎn)與晶片接觸，主要受到4種力的作用，即水的重力G，晶片/水的界面張力γls，晶片的表面張力γs和水的表面張力γl,θ為水與晶片的接觸角,如圖3所示。2實(shí)驗(yàn)部分利用100mm（4英寸）硅拋光片進(jìn)行IPA干燥,分兩組實(shí)驗(yàn)，干燥后利用光散射測(cè)試系統(tǒng)檢測(cè)水痕缺陷。A組：分別在提拉速率1mm/s、2mm/s和3mm/s下進(jìn)行不同IPA流量的Marangoni干燥，減壓排風(fēng)階段氮?dú)饬髁?0L/min。B組：提拉速率1mm/s、IPA流量20L/min下進(jìn)行Marango...
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SiC單晶的清洗：SiC單晶的濕化學(xué)清洗法研究中，樣品的清洗和接觸角的測(cè)定在同一實(shí)驗(yàn)室完成，有效避免樣品的再次污染；為防止清洗過(guò)程中的污染，清洗所用的容器均是定制的聚四氟乙烯（PTFE）器皿。實(shí)驗(yàn)中嘗試了不同的濕化學(xué)清洗法，下面是主要清洗方法的流程：1、RCA清洗法：（1）將30mlH2SO4倒入聚四氟乙烯容器中，邊攪拌邊緩慢加入10mlH2O2，將SiC單晶樣品放入混合液中，恒溫加熱30min；（2）DI水沖洗3min，將樣品表面的混合液沖洗干凈，N2吹干；（3）將30mlDI水倒入聚四氟乙烯容器中，然后加入10mlNH3OH和10mlH2O2，將樣品放入混合液中，恒溫加熱20min；（4）DI水沖洗，N2吹干；（5）將30mlDI水倒入聚四氟乙烯容器中，然后加入10mlHCl和10mlH2O2。將樣品放入混合液中，恒溫加熱20min；（6）DI水沖洗，N2吹干。2、硫酸和雙氧水混合液（SPM）單步清洗法：（1）將30mlH2SO4倒入聚四氟乙烯容器中，然后邊攪拌邊緩慢加入10mlH2O2，將SiC單晶樣品放入混合液中，恒溫加熱30min；（2）DI水沖洗3min左右，將樣品表面的混合液沖洗干凈，N2吹干。3、實(shí)驗(yàn)用清洗劑+SPM兩步清洗法：（1）用干凈的電動(dòng)牙刷蘸取適量實(shí)驗(yàn)用清洗劑刷洗SiC單晶樣品5min；（2）DI水沖洗3min，將樣品表面的清洗劑沖洗干凈；（3）將樣品置于...
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一、 紫外光表面清洗和改質(zhì)的工作原理：低壓紫外汞燈發(fā)射的雙波段短波紫外光照射到試件表面后，與有機(jī)污染物發(fā)生光敏氧化作用,不僅能去除污染物而且能改善表面的性能，從而提高物體表面的浸潤(rùn)性和粘合強(qiáng)度，或者使材料表面得到穩(wěn)定的表面性能。根據(jù)不同需要，既可以對(duì)物體進(jìn)行紫外光表面清洗，也可以進(jìn)行紫外光表面改質(zhì)（或叫表面改善），紫外光表面清洗和改質(zhì)的機(jī)理有相同點(diǎn)，但也有區(qū)別。1.1紫外光清洗工作原理：VUV低壓紫外汞燈能同時(shí)發(fā)射波長(zhǎng)254nm和185nm的紫外光，這兩種波長(zhǎng)的光子能量可以直接打開和切斷有機(jī)物分子中的共價(jià)鍵，使有機(jī)物分子活化，分解成離子、游離態(tài)原子、受激分子等。與此同時(shí)，185nm波長(zhǎng)紫外光的光能量能將空氣中的氧氣（O2）分解成臭氧（O3）:而254nm波長(zhǎng)的紫外光的光能量能將O3分解成O2和活性氧（O），這個(gè)光敏氧化反應(yīng)過(guò)程是連續(xù)進(jìn)行的，在這兩種短波紫外光的照射下，臭氧會(huì)不斷的生成和分解，活性氧原子就會(huì)不斷的生成，而且越來(lái)越多，由于活性氧原子（O）有強(qiáng)烈的氧化作用，與活化了的有機(jī)物（即碳?xì)浠衔铮┓肿影l(fā)生氧化反應(yīng)，生成揮發(fā)性氣體（如CO2，CO，H2O，NO等）逸出物體表面，從而徹底清除了粘附在物體表面上的有機(jī)污染物。紫外光表面清洗原理表達(dá)式： 1.2紫外光改質(zhì)工作原理：低壓紫外汞燈發(fā)射的185nm和254nm波長(zhǎng)的紫外光除有清洗去除物體表面的有機(jī)污染物的功能...
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半導(dǎo)體晶片清洗機(jī)，包括若干根支撐腿，支撐腿頂端共同固定連接有支撐平臺(tái)，所述支撐平臺(tái)內(nèi)部開設(shè)有第一空腔，第一空腔通過(guò)第一軟管與外界的引風(fēng)機(jī)相連接，所述支撐平臺(tái)上表面均勻開設(shè)有若干第一通孔，且支撐平臺(tái)表面放置有半導(dǎo)體晶片；所述支撐腿側(cè)壁上固定連接有安裝座，安裝座上均固定連接有升降裝置，升降裝置的頂端固定連接有水平桿，兩根水平桿之間共同固定連接有圓板，圓板下側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有旋轉(zhuǎn)裝置，旋轉(zhuǎn)裝置的底端固定連接有清洗刷，清洗刷呈圓形，清洗刷內(nèi)部開設(shè)有第二空腔，第二空腔下側(cè)均勻開設(shè)有若干第二通孔，所述清洗刷下表面布置有刷毛，清洗刷上側(cè)開設(shè)有進(jìn)水口:所述圓板上側(cè)放置有清洗水箱，清洗水箱通過(guò)第二軟管穿過(guò)圓板與旋轉(zhuǎn)裝置內(nèi)部相連通，第二軟管上設(shè)置有泵體。第一通孔直徑為0.5mm-1.5mm。升降裝置為電動(dòng)推桿或液壓伸縮桿。旋轉(zhuǎn)裝置包括豎直套筒，豎直套筒底端與清洗刷上側(cè)固定連接，豎直套筒的頂端固定連接有圓環(huán)板；所述圓板下側(cè)開設(shè)有截面呈L型的環(huán)形懸掛凹槽，豎直套筒的頂部以及圓環(huán)板均位于環(huán)形懸掛凹槽內(nèi)部；所述豎直套筒的內(nèi)側(cè)壁上固定連接有齒圈，齒圈上嚙合有齒輪，齒輪上側(cè)固定連接有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸穿過(guò)圓板向上延伸，且轉(zhuǎn)軸頂端與位于圓板上的電機(jī)輸出軸固定連接。豎直套筒的軸線與清洗刷的軸線相重合。轉(zhuǎn)軸與圓板的接觸處設(shè)置有軸承。第二通孔的直徑為2mm-4mm。進(jìn)水口截面呈等腰梯形，且進(jìn)水口的小端朝下設(shè)置。 圖1...
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超高壓清洗機(jī)設(shè)計(jì)一.高壓水沖毛機(jī)：高壓水沖毛機(jī)（清洗機(jī)）系用于混凝土澆筑施工中混凝土水平施工縫表面沖毛處理的專用機(jī)械，是高壓水射流技術(shù)在生產(chǎn)實(shí)際中的一種應(yīng)用。該機(jī)以清水作為工作介質(zhì)，自來(lái)水經(jīng)高壓泵加壓后，經(jīng)節(jié)流閥、噴槍、噴嘴，使高壓水變?yōu)楦咚偕淞鞔驌粲诨炷帘砻?。在高壓水流的沖蝕作用下，混凝土表面乳化皮層迅速剝落呈粗砂狀，從而達(dá)到表面處理要求?？捎糜陔娏?、石油、化工、輕工等各工業(yè)部門的管道、管束內(nèi)外壁，容器與罐槽內(nèi)壁的清洗剝層；車輛、船舶、閘門及鋼質(zhì)設(shè)備的表面除銹、除脂；市政管道疏通、清洗；鑄件清理等工作。其驅(qū)動(dòng)力有電機(jī)或內(nèi)燃機(jī)兩種方式，以供用戶選擇。二.混凝土沖毛·混凝土輸送帶的沖洗、噴霧、保濕·大型混凝土清除和剝離鋼筋·混凝土結(jié)構(gòu)的水清拆三.機(jī)型擴(kuò)展其中，本機(jī)型可以擴(kuò)展為表格中對(duì)應(yīng)的流量和壓力，以適用于不同行業(yè)的清洗。四.本機(jī)組成SL-10027型高壓水射流清洗機(jī)，本機(jī)包含01部套-調(diào)壓部套02部套-泵體部套03-柱塞筒部套04-壓力顯示部套05-傳動(dòng)箱部套06-底架部套07-外罩部套08-潤(rùn)滑冷卻部套09-電氣控制部套。1、進(jìn)水系統(tǒng)–采用增壓泵進(jìn)水，避免氣蝕現(xiàn)象的產(chǎn)生–采用高精密過(guò)濾器過(guò)濾，保證不會(huì)有任何雜質(zhì)進(jìn)入泵體內(nèi)部；–大口徑管路，保證進(jìn)水充分要求；–采用能量包分配形式進(jìn)料，保證每個(gè)缸體的充分進(jìn)料；–卡箍式易裝拆結(jié)構(gòu)，并且容易清洗；2、泵體系...
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1、適用范圍：六槽清洗機(jī)、八槽清洗機(jī)的腐蝕清洗的生產(chǎn)。 3、準(zhǔn)備工作3.1、配制腐蝕液3.1.1、八槽清洗機(jī)按NaOH：H2O==100g:1L的比例的溶液注入第一槽，容量達(dá)到規(guī)定要求。按HNO3：HF：H2O：15g：150g：1L的比例的溶液分別注入四、五、六槽容量達(dá)到規(guī)定要求。3.1.2、六槽清洗機(jī)按HF：HN4F:H2O==40g:5g：1L的比例的溶液注入第一槽，容量達(dá)到規(guī)定要求。按HCL：H2O==100g：1L的比例的溶液注入第三槽，容量達(dá)到規(guī)定要求按HCLH2O==30g：1L的比例的溶液注入第四槽，容量達(dá)到規(guī)定要求3.2、確認(rèn)各槽清洗溫度設(shè)定及分布正常。3.3、確認(rèn)各槽清洗狀態(tài)正常各槽內(nèi)注入規(guī)定的溶液正確。3.4、確認(rèn)各槽控制系統(tǒng)工作正常程序準(zhǔn)確時(shí)間設(shè)定準(zhǔn)確。3.5、確認(rèn)氮?dú)饬髁繛?L/min4、操作過(guò)程：4.1、確認(rèn)投入作業(yè)的硅片的型號(hào)、批號(hào)、數(shù)量、工序。4.2、戴好一次性手套雙手將片子一片一片地插入片架內(nèi)。如果片子經(jīng)過(guò)超聲清洗過(guò)的片子就無(wú)需這樣做直接做下工序4.3、用雙手操作將插滿硅片的片架按順序平穩(wěn)地放入清洗花籃內(nèi)。4.4、用雙手將放有硅片的清洗花籃掛上機(jī)械手臂上。4.5、再檢查一遍運(yùn)行程序正常符合工藝要求。按下“啟動(dòng)”鍵程序開始運(yùn)行。4.6、八槽清洗機(jī)運(yùn)行時(shí)隨時(shí)查看運(yùn)行狀況確保運(yùn)行正常。4.7、程序運(yùn)行結(jié)束設(shè)備報(bào)警提示。4.8、雙手操作取...
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