Haze - A mass concentration of surface imperfections, often giving a hazy appearance to the wafer. 霧度 - 晶圓片表面大量的缺陷，常常表現(xiàn)為晶圓片表面呈霧狀。 Hole - Similar to a positive charge, this is caused by the absence of a valence electron. 空穴 - 和正電荷類似，是由缺少價(jià)電子引起的。 Ingot - A cylindrical solid made of polycrystalline or single crystal silicon from which wafers are cut. 晶錠 - 由多晶或單晶形成的圓柱體，晶圓片由此切割而成。 Laser Light-Scattering Event - A signal pse that locates surface imperfections on a wafer. 激光散射 - 由晶圓片表面缺陷引起的脈沖信號(hào)。 Lay - The main direction of s...
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硅晶片 硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的，其次是氧元素，硅是自然界中最豐富的元素。在石英、瑪瑙、燧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。硅是建筑材料水泥、磚、和玻璃中的主要成分，也是大多數(shù)半導(dǎo)體和微電子芯片的主要原料。有意思的是，硅自身的導(dǎo)電性并不是很好。然而，可以通過添加適當(dāng)?shù)臄v雜劑來精確控制它的電阻率。 制造半導(dǎo)體前，必須將硅轉(zhuǎn)換為晶圓片。這要從硅錠的生長(zhǎng)開始。單晶硅是原子以三維空間模式周期形成的固體，這種模式貫穿整個(gè)材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小單晶體單獨(dú)形成的，不能用來做半導(dǎo)體電路。多晶硅必須融化成單晶體，才能加工成半導(dǎo)體應(yīng)用中使用的晶圓片。 加工硅晶片 生成一個(gè)硅錠要花一周到一個(gè)月的時(shí)間，這取決于很多因素，包括大小、質(zhì)量和終端用戶要求。超過 75%的單晶硅晶圓片都是通過直拉生長(zhǎng)法（Czochralski (CZ)）生長(zhǎng)的。CZ 硅錠生長(zhǎng)需要大塊的純凈多晶硅將這些塊狀物連同少量的特殊III、V族元素放置在石英坩堝中，這稱為攙雜。&#...
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設(shè)備概述華林科納CSE硅片有機(jī)清洗機(jī)，設(shè)備設(shè)計(jì)由華林科納聘請(qǐng)的從事半導(dǎo)體生產(chǎn)的專家親自指導(dǎo)，采用國(guó)際先進(jìn)的生產(chǎn)加工工藝，在超凈廠房組裝測(cè)試，有可靠的質(zhì)量保障。設(shè)備由不銹鋼骨架，外包10mm厚瓷白防火PP板，潔凈美觀，耐腐蝕。電控面板置于機(jī)臺(tái)上方，方便操作，并有防腐蝕保護(hù)，具有嚴(yán)格的安全防護(hù)措置。此設(shè)備腐蝕清洗裝置主要是浸泡式清洗腐蝕、清洗主體(槽體部分/管路部分等),抽風(fēng)系統(tǒng)，電控及操作臺(tái)等部分組成，腐蝕漂洗能力強(qiáng),性能穩(wěn)定,安全可靠。適用于4、6、8英寸硅片的清洗處理，腐蝕漂洗能力強(qiáng),性能穩(wěn)定,安全可靠。設(shè)備結(jié)構(gòu) ※ 此設(shè)備腐蝕清洗裝置主要由水平通過式腐蝕、清洗主體(槽體部分/管路部分等),抽風(fēng)系統(tǒng),機(jī)械臂，電控及操作臺(tái)等部分組成; ※ 設(shè)備工藝流程:根據(jù)設(shè)備所放場(chǎng)地布置要求(與客戶溝通確定),設(shè)備左進(jìn)右出，經(jīng)手動(dòng)放置上料位→AB清洗槽→AB清洗槽→DI沖水槽→HCL清洗槽→DI溢流槽→下料臺(tái)，工藝處理合格后經(jīng)操作人員手動(dòng)下料; ※ 安全門：進(jìn)口優(yōu)質(zhì)透明PVC活動(dòng)門（左右、上下推拉式），防止有毒氣體揮發(fā)到室內(nèi)，保證設(shè)備外部環(huán)境符合勞動(dòng)保護(hù)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以保證設(shè)備操作人員及其周圍工作人員的身體健康； ※ ...
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化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)（化學(xué)機(jī)器磨光， CMP）兼具有研磨性物質(zhì)的機(jī)械式研磨與酸堿溶液的化學(xué)式研磨兩種作用，可以使晶圓表面達(dá)到全面性的平坦化，以利后續(xù)薄膜沉積之進(jìn)行。 在CMP制程的硬設(shè)備中，研磨頭被用來將晶圓壓在研磨墊上并帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)，至于研磨墊則以相反的方向旋轉(zhuǎn)。在進(jìn)行研磨時(shí)，由研磨顆粒所構(gòu)成的研漿會(huì)被置于晶圓與研磨墊間。影響CMP制程的變量包括有：研磨頭所施的壓力與晶圓的平坦度、晶圓與研磨墊的旋轉(zhuǎn)速度、研漿與研磨顆粒的化學(xué)成份、溫度、以及研磨墊的材質(zhì)與磨損性等等。
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半導(dǎo)體晶圓在晶圓廠的時(shí)間通常有80%以上花費(fèi)在等待、運(yùn)輸與儲(chǔ)存方面。在這些長(zhǎng)時(shí)間的非處理時(shí)期，潔凈室空氣、結(jié)構(gòu)材料和/或先前處理工序可能會(huì)對(duì)晶圓表面造成分子級(jí)污染。隨著關(guān)鍵尺寸的持續(xù)縮小以及新技術(shù)/材料/處理方法的推出，設(shè)備對(duì)空氣分子污染物(AMC)已經(jīng)變得更加敏感。惰性氣體相對(duì)安定 氮?dú)鈨艋尚聦?#160; 惰性氣體凈化是一種提供化學(xué)潔凈與穩(wěn)定晶圓環(huán)境的技術(shù)。這種技術(shù)尤其有助于去除來自先前處理工序的逸散/殘留氣體，特別是腐蝕性氣體。氧化、接觸形式、酸蝕刻以及光刻都是首先需要這種技術(shù)能力的處理方法。銅互連與低-K電介質(zhì)的面世進(jìn)一步推動(dòng)了這種需求。氧氣與濕氣的存在能夠影響自然氧化層的發(fā)展，減少硅化物的厚度，進(jìn)而提高表面電阻，生成微粒、引起腐蝕，并加速化學(xué)污染。 由于其高反應(yīng)性以及和鄰近水分子和/或其它化學(xué)物類形成氫鍵的可能性，濕氣比氧氣和大部分其它化學(xué)物類更難從晶圓環(huán)境中清除。惰性氣體微環(huán)境也許是晶圓儲(chǔ)存與運(yùn)輸?shù)睦硐胄徒鉀Q方案，能夠?yàn)閷?duì)氧氣及濕氣敏感的產(chǎn)品或工序提供保護(hù)。C. Weibe、S. Abu-Zaid和H. Zhang發(fā)現(xiàn)持續(xù)用氮?dú)膺M(jìn)行晶圓盒凈化能夠長(zhǎng)期顯著減少硅表面的自然氧化層...
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1、研磨后的清洗研磨是光學(xué)玻璃生產(chǎn)中決定其加工效率和表面質(zhì)量（外觀和精度）的重要工序。研磨工序中的主要污染物為研磨粉和瀝青，少數(shù)企業(yè)的加工過程中會(huì)有漆片。其中研磨粉的型號(hào)各異，一般是以二氧化鈰為主的堿金屬氧化物。根據(jù)鏡片的材質(zhì)及研磨精度不同，選擇不同型號(hào)的研磨粉。在研磨過程中使用的瀝青是起保護(hù)作用的，以防止拋光完的鏡面被劃傷或腐蝕。研磨后的清洗設(shè)備大致分為兩種：一種主要使用有機(jī)溶劑清洗劑，另一種主要使用半水基清洗劑。（1）有機(jī)溶劑清洗采用的清洗流程如下：有機(jī)溶劑清洗劑（超聲波）-水基清洗劑（超聲波）-市水漂洗-純水漂洗-IPA（異丙醇）脫水-IPA慢拉干燥。有機(jī)溶劑清洗劑的主要用途是清洗瀝青及漆片。以前的溶劑清洗劑多采用三氯乙烷或三氯乙烯。由于三氯乙烷屬ODS（消耗臭氧層物質(zhì)）產(chǎn)品，目前處于強(qiáng)制淘汰階段；而長(zhǎng)期使用三氯乙烯易導(dǎo)致職業(yè)病，而且由于三氯乙烯很不穩(wěn)定，容易水解呈酸性，因此會(huì)腐蝕鏡片及設(shè)備。對(duì)此，國(guó)內(nèi)的清洗劑廠家研制生產(chǎn)了非ODS溶劑型系列清洗劑，可用于清洗光學(xué)玻璃；并且該系列產(chǎn)品具備不同的物化指標(biāo)，可有效滿足不同設(shè)備及工藝條件的要求。比如在少數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)過程中，鏡片表面有一層很難處理的漆片，要求使用具備特殊溶解性的有機(jī)溶劑；部分企業(yè)的清洗設(shè)備的溶劑清洗槽冷凝管較少，自由程很短，要求使用揮發(fā)較慢的有機(jī)溶劑；另一部分企業(yè)則相反，要求使用揮發(fā)較快的有機(jī)溶劑等。水基清洗劑的主要用...
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![光芯片行業(yè)之濕法設(shè)備]( "光芯片行業(yè)之濕法設(shè)備")
自從激光和光纖發(fā)明以后，光的應(yīng)用層出不窮，而且隨著技術(shù)的發(fā)展，應(yīng)用范圍在越來越寬。目前大致分為幾大類應(yīng)用：第一個(gè)應(yīng)用是傳統(tǒng)的工業(yè)激光加工。我們熟知的是其廣泛用于消費(fèi)電子的各類加工，未來在向高功率和精細(xì)化加工的方向發(fā)展，高功率的光纖激光器甚至可以替代原來的機(jī)床切割鋼板，紫外激光器可以加工柔性O(shè)LED等精密昂貴的材料；第二個(gè)應(yīng)用是光通信市場(chǎng)。光通信市場(chǎng)又可以細(xì)分為電信市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，通信技術(shù)的每一次革命都帶動(dòng)了光通信向更大流量更高速率的方向前進(jìn)，而數(shù)據(jù)中心更是隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)不斷擴(kuò)容；第三個(gè)應(yīng)用是消費(fèi)電子。以蘋果手機(jī)搭載的前置人臉識(shí)別攝像頭為代表，未來除了人臉識(shí)別攝像頭模塊會(huì)在支付或者安防等其他場(chǎng)景不斷滲透外，后置的TOF攝像頭能為物體提供3D的圖像；第四個(gè)應(yīng)用是醫(yī)療，有我們平常接觸的光子嫩膚、飛秒激光去除近視眼等技術(shù)為人類帶來了福音；第五個(gè)應(yīng)用是激光雷達(dá)。在自動(dòng)駕駛中激光雷達(dá)用于探測(cè)周圍事物，產(chǎn)生點(diǎn)云數(shù)據(jù)把信息回傳到自動(dòng)駕駛大腦做出決策；最后還有一個(gè)應(yīng)用是國(guó)防軍工，有一些激光制導(dǎo)導(dǎo)彈和激光炮等新型武器。 分析整個(gè)光產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)有龐大的下游市場(chǎng)，消費(fèi)電子的生產(chǎn)制造集中在中國(guó)，華為、中興是世界領(lǐng)先的光通信設(shè)備商；我們?cè)谥杏我灿写笞寮す膺@樣優(yōu)秀的設(shè)備集成商，有中際旭創(chuàng)這樣優(yōu)秀的光模塊提供商；唯獨(dú)在上游光芯片領(lǐng)域，我們的國(guó)產(chǎn)化率相當(dāng)?shù)?。筆者統(tǒng)計(jì)了一下目前國(guó)內(nèi)傳輸速率在25Gb/...
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目前,在國(guó)內(nèi)外半一導(dǎo)體器件制造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規(guī)化學(xué)溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來越引起半導(dǎo)體器件制造者的重視。由于該工藝操作簡(jiǎn)便、成本低、可節(jié)約大量的化學(xué)試劑、對(duì)器件參數(shù)無(wú)影響、去膠效果好。在集成電路多層布線工藝中用高溫氧氣去膠常使一次布線鋁層由于四百多度高溫氧化發(fā)黃,而影響與二次布線鋁層的歐姆接觸,若用發(fā)煙硝酸去膠后擦片又常使鋁層擦傷而降低了二次布線的合格率。·采用等離子去膠則可大大減少鋁層表面的擦傷,不氧化,無(wú)底膜,保證二次布線的歐姆接觸,提高了多層布線的合格率。為大面積集成電路的發(fā)展提供了很好的前景。一 、 等離子體及產(chǎn)生等離子體的方法作為物質(zhì)的第四態(tài)，高度電離的氣體叫做等離子體。等離子體具有導(dǎo)電性。從產(chǎn)生方法不同又可分為高溫等離子體及低溫等離子體兩種。高溫等離子體如氫彈的爆炸，火花放電及太陽(yáng)表面的高溫都能使氣體電離成為等離子體，這種方法產(chǎn)生的等離子體，溫度能達(dá)到幾千度到幾十萬(wàn)度，稱為高溫等離子體。去膠工藝使用的是低溫等離子體，其作用原理是低壓氣體在電場(chǎng)力的作用下發(fā)生電離。在電離過程中，低壓氣體中殘存的少量自由電子在電場(chǎng)力作用下，向正電極運(yùn)動(dòng)，由于低壓氣體密度小，自由電子的平均自由程較大，在與氣體分子的兩次碰撞之間能夠獲得很高的能量，這種高能量的自由電子撞擊氣體分子，使它離解成電離子和自由電子，這些氣體部分分子電離后又有更多的自由電子撞擊...
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為了在基板上形成功能性的MEMS結(jié)構(gòu)，必須蝕刻先前沉積的薄膜和/或基板本身。通常，蝕刻過程分為兩類：浸入化學(xué)溶液后材料溶解的濕法蝕刻干蝕刻，其中使用反應(yīng)性離子或氣相蝕刻劑濺射或溶解材料在下文中，我們將簡(jiǎn)要討論最流行的濕法和干法蝕刻技術(shù)。濕蝕刻這是最簡(jiǎn)單的蝕刻技術(shù)。它所需要的只是一個(gè)裝有液體溶液的容器，該溶液會(huì)溶解所討論的物質(zhì)。不幸的是，由于通常需要掩模來選擇性地蝕刻材料，因此存在復(fù)雜性。必須找到一種掩模，該掩模不會(huì)溶解或至少比被圖案化的材料腐蝕得慢得多。其次，某些單晶材料，例如硅，在某些化學(xué)藥品中表現(xiàn)出各向異性刻蝕。與各向同性蝕刻相反，各向異性蝕刻是指材料在不同方向上的蝕刻速率不同。典型的例子是晶面?zhèn)缺?，?dāng)在諸如氫氧化鉀（KOH）的化學(xué)物質(zhì)中蝕刻硅晶片中的孔時(shí)出現(xiàn)。結(jié)果是形成了金字塔形的孔，而不是帶有各向同性蝕刻劑的帶有圓形側(cè)壁的孔。下圖說明了各向異性和各向同性濕法蝕刻的原理。什么時(shí)候要使用濕蝕刻？這是一項(xiàng)簡(jiǎn)單的技術(shù)，如果您可以找到適合您的應(yīng)用的蝕刻劑和掩膜材料的組合，將會(huì)獲得良好的效果。濕蝕刻對(duì)于蝕刻基板上的薄膜非常有效，也可以用于蝕刻基板本身?；逦g刻的問題在于各向同性工藝將導(dǎo)致掩模層的底切與蝕刻深度相同的距離。各向異性工藝允許蝕刻在襯底中的某些晶體平面上停止，但仍會(huì)導(dǎo)致空間損失，因?yàn)楫?dāng)蝕刻孔或腔時(shí)，這些平面不能垂直于表面。如果這對(duì)您有限制，則應(yīng)考慮對(duì)基板進(jìn)行干法蝕刻。然而，如...
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本項(xiàng)目采用以硫鐵礦為原料的接觸法硫酸生產(chǎn)工藝。它的主要工序包括硫鐵礦的焙燒、爐氣的凈化、氣體的干燥、二氧化硫的轉(zhuǎn)化和三氧化硫的吸收。基本工藝流程圖如下： 1-沸騰焙燒爐；2-空氣鼓風(fēng)機(jī)；3-廢熱鍋爐；4-旋風(fēng)除塵器；5-文氏管；6-泡沫塔；7-電除霧器；8-干燥塔；9-循環(huán)槽及酸泵；10-酸冷卻器；11-二氧化硫鼓風(fēng)機(jī)；12，13，15，16-氣體換熱器；14-轉(zhuǎn)化器；17-中間吸收塔；18-最終吸收塔；19-循環(huán)槽及酸泵；20-酸冷卻器經(jīng)過破碎和篩分的硫鐵礦或經(jīng)過干燥的硫鐵礦，送入沸騰焙燒爐l下部的沸騰床內(nèi)，與經(jīng)空氣鼓風(fēng)機(jī)2從爐底送人的空氣進(jìn)行焙燒反應(yīng)。生成的二氧化硫爐氣從沸騰爐頂部排出，進(jìn)入廢熱鍋爐3。礦渣則從沸騰床經(jīng)爐下部的排渣口排除。爐氣在廢熱鍋爐內(nèi)冷卻到約350C，用以生產(chǎn)3.82Mpa、450攝氏度的過熱蒸汽。主要的蒸汽蒸發(fā)管束設(shè)在廢熱鍋爐內(nèi)。裝設(shè)在焙燒爐沸騰床內(nèi)的冷卻管也作為廢熱鍋爐熱力系統(tǒng)的一部分，與鍋爐的汽包連接，用以回收部分焙燒反應(yīng)熱。從廢熱鍋爐出來的爐氣，還含有相當(dāng)數(shù)量的礦塵，經(jīng)旋風(fēng)除塵器4初步除塵后，進(jìn)入凈化系統(tǒng)。廢熱鍋爐、旋風(fēng)除塵器除下的礦塵，與沸騰焙燒爐排出的礦渣一起送往堆渣場(chǎng)，等待進(jìn)一步處理或出售。凈化系統(tǒng)包括文氏管5、泡沫塔6和電除霧器7。文氏管對(duì)爐氣進(jìn)行除塵和降溫，爐氣經(jīng)文氏管后，其中絕大部分礦塵被除去。泡沫塔對(duì)爐氣進(jìn)一步除塵、降溫。在文...
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